賦能製造：半導體產業複合加工技術應用 終端用戶11/28場次
11.28.2025 | 09:30 - 16:00
台中市、台灣
台中市西屯區台中工業區33路29號
海德漢(股)公司台中技術中心
海德漢(股)公司台中技術中心
HEIDENHAIN誠摯邀請您，探索半導體真空腔體加工的新境界！
HEIDENHAIN TNC7 結合hyperMILL軟體與Seco Tools刀具，以銑、車、磨、刮削複合加工技術，打造一次完成的高精度製程，邀請您與我們共同見證製程效率與品質的全面升級。
講者：HEIDENHAIN、OPEN MIND、Seco Tools
對象： End User 終端用戶
活動亮點：
- hyperMILL 半導體解決方案（結合海德漢控制器）主題演講
- hyperMILL 五軸銑削、高效率車削、刮削、量測、Jig Grinding、鑽孔等半導體應用工法實機展演
交通：
- 自行開車：請將車輛停放至台中酒廠內停車場，專屬接駁車定點來回接送。
- 搭乘高鐵：專屬接駁車定點來回接送。
*接駁車側將設有HEIDENHAIN、OPEN MIND、Seco Tools的標示。
現場備有精緻茶點，竭誠歡迎您蒞臨指教！
線上報名，請於11/19(三)前報名完成，後續通知報名結果。